Chemical/mechanical balance management through pad microstructure in CMP - École Centrale de Lyon Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2018

Chemical/mechanical balance management through pad microstructure in CMP

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04585161 , version 1 (23-05-2024)

Identifiants

Citer

R. Yim, C. Perrot, V. Balan, P.-Y. Friot, B. Qian, et al.. Chemical/mechanical balance management through pad microstructure in CMP. Microelectronic Engineering, 2018, 195, pp.36-40. ⟨10.1016/j.mee.2017.12.002⟩. ⟨hal-04585161⟩
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